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技术动态
瑞萨正式宣布收购Dialog3-5
移远通信率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G模组5
OPPO小布助手“AI在,新春布一样”让新年怦然心动5-8
第11代智能英特尔酷睿高性能移动版处理器（H35）：领先的单线程性能，助力超便携游戏体验8-10
台积电、苹果、AMD业绩上升，产业链人士：台积电生态系统伙伴今年将有强劲增长10
专题
信号和电源隔离RS-485现场总线的高速或低功耗解决方案11-13
破解电动汽车产业发展核心挑战，电动汽车百人会联合ADI与生态企业共谋电池全生命周期管理对策14-16
CAN控制器局域网总线协议详解：拓扑图/错误状态种类17-20
Wi-Fi 6E来了！这是一项什么样的技术？21
机器视觉图像处理——基于LabVIEW系统校准与图像校正22-26
业界访谈
无线MCU系列的又一力作——STM32WL，专注LoRa长距离通信27-28
每月新品
AMD宣布为Chromebook推出全新Ryzen和Athlon 3000芯片29
特瑞仕半导体推出可充电电池的电压监控IC XC6140系列30-31
Vishay推出新款宽边薄膜片式电阻，其性能和可靠性更适合用于汽车和工业系统32
变压器:TDK推出紧凑型DC/DC转换器用变压器33
Microchip的PolarFireSoC FPGA在贸泽开售 率先采用RISC-V处理器性能大幅提升34
解决方案
Rohm BD9S400MUF-C汽车4A同步降压DC/DC转换器解决方案35-38
Lattice CrossLink-NX系列低功耗FPGA开发方案39-45
Maxim MAX20361小型单/多电池太阳能收获器解决方案46-48
On Semi FUSB302T带PD的可编USB Type-C控制方案49-50
Infineon IMC301A-F064带32位微控制器PMSM/BLDC马达控制方案51-55