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技术动态
Qorvo的爱尔兰UWB开发运营部门将增设100个高技能工程师职位3
报告：到2025年，全球智能音箱市场将增长20%以上3-4
芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro4-5
囤货涨价，OLED驱动芯片愈发短缺5-6
Omdia：今年全球笔记本电脑预计出货2.584亿台，OLED面板份额飙升6-7
专题
Wi-Fi HaLow与传统Wi-Fi有何不同？Shahar Feldman;8-11
硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达的大规模应用12-14
在您的下一个设计中实现RISC-V处理器：比想象的要容易！Mark Patrick;15-18
优化信号链的电源系统——第2部分：高速数据转换器John Martin Dela Cruz;Patrick Errgy Pasaquian;19-25
业界访谈
Gartner盛陵海：“缺芯”潮有望在明年二季度得到缓解26-28
莱迪思发布CertusPro-NX通用FPGA与市场同类产品相比优势何在？29-30
Supplyframe发布中文名称“四方维”继续深耕中国市场31-32
ROHM推新型运算放大器，抗EMI性能卓越33-35
每月新品
燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.036-37
瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性38
埃赋隆半导体推出全新高功能通用宽带LDMOS晶体管，以适应广播电视、工业、科学和医疗应用39
Atmosic联手Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块40
恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设41
解决方案
Power Integration LinkSwitch-TNZ 10W隔离反激电源参考设计DER-87942-43
Maxim MAX17702 4.5V-60VHimalaya铅酸电池充电控制器解决方案44-45
TI TLC698348x16共阴矩阵LED显示器驱动器解决方案46-48
NXP UJA116xA系列自供电高速CAN收发器解决方案49-50