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技术动态
基于MediaTek T830平台，移远通信5G R16模组RG620T顺利通过FCC/CE认证3
比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台4
华为携手陕西煤业共建全球领先“5G+工业互联网”智能矿山解决方案4-6
5G应用及6G愿景分论坛南方电网洪丹轲：彰显央企担当 拓展5G在电网行业创新应用6-7
Elektrobit携手BlackBerry打造高阶自动驾驶系统7
专题
浅谈5G小基站中时钟及无源射频器件的应用8-11
5G：随着波长变短，设备必须变小Kenji Kijima;12-13
5G+网络基础设施的安全性和同步解决方案14-15
如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？Nick Skinner;16-18
影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势Sameer Wasson;19-20
业界访谈
半导体技术-智能医疗的基石——访安森美工业方案分部高级营销经理 杨正龙21-22
助力创建一个更健康、更互联和更可持续发展的未来23-26
Molex全球医疗副总裁谈智能医疗市场发展及其可提供的解决方案——访Molex全球医疗副总裁Vivek Malhotra27-29
每月新品
广和通发布5G智能模组SC151系列，助力AIoT应用更智能高效30-31
移为通信发布首款双SIM卡高性能5G工业路由器32-33
xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市34+36
Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合35-36
希荻微推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片37-38
解决方案
ADI LTC6813低频抗扰测试解决方案艾伟;39-41
锂电池、铅酸电池供电的户外蓝牙音箱如何选择合适的升压+音频功放IC?梁雄;42-45
TI LP87745-Q1 AWR和IWR雷达传感器降压转换器解决方案46-51
TI DRV8300100V三相BLDC栅极驱动器解决方案52-59